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MPS封装信息

MPS使用行业标准的封装，并且是将所有产品向无铅零件转换的过程。表面贴装产品可采用编带包装和卷盘包装。
描述筛选
MPS_TR_13_Plastic_Reel.pdf
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13"塑料卷盘外形/尺寸
编带和卷盘
MPS_TR_7_Plastic_Reel.pdf
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7" 塑料卷盘外形/尺寸
编带和卷盘
MPS_TR_MSOP8-12_CT.pdf
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MSOP8 - MSOP12载带外形
编带和卷盘
Tape_Reel_r1.9.pdf
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MPS编带和卷盘结构
编带和卷盘
MPS_TR_SOIC8_CT.pdf
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SOIC8载带外形
编带和卷盘
MPS_TR_TSOT235-6_CT.pdf
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TSOT23-5 / TSOT23/6载带外形
编带和卷盘
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 TSSOP20E载带外形
编带和卷盘
MPS_MSOP8E_rev0.0.pdf
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"H"后缀-裸焊盘
封装尺寸
MPS_MSOP8_rev0.0.pdf
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"K"后缀
封装尺寸
MPS_MSOP10E_rev0.0.pdf
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"H"后缀-裸焊盘
封装尺寸
MPS_MSOP10_rev0.1.pdf
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"K"后缀
封装尺寸
MPS_PDIP8_rev1.0.pdf
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"P"后缀
封装尺寸
MPS_QFN6-2_rev0.1.pdf
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"G"后缀-2mm x 2mm
封装尺寸
MPS_QFN6-3_rev1.0.pdf
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"Q"后缀-3mm x 3mm
封装尺寸
MPS_QFN8-2_rev0.0.pdf
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"G"后缀-2mm x 2mm
封装尺寸
MPS_QFN10-3_rev0.0.pdf
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"Q"后缀-3mm x 3mm
封装尺寸
MPS_QFN16-3_rev1.0.pdf
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"Q"后缀-3mm x 3mm
封装尺寸
MPS_QFN16-4_rev0.1.pdf
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"R"后缀-4mm x 4mm
封装尺寸
MPS_SOIC8_rev2.0.pdf
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"S"后缀
封装尺寸
MPS_SOIC8E_rev0.0.pdf
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"N"后缀-窄胶体/散热片和裸焊盘
封装尺寸
MPS_SOIC20W_rev0.1.pdf
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"W"后缀-宽胶体/散热片
封装尺寸
MPS_SOIC20WR_rev0.0.pdf
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"WR"后缀-宽胶体/散热片和反弯引脚
封装尺寸
MPS_SOIC24WR_rev0.0.pdf
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"WR"后缀-宽胶体/散热片和反弯引脚
封装尺寸
MPS_SOIC28_ rev0.0.pdf
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"Y"后缀-宽胶体
封装尺寸
MPS_SOT23-5 _rev0.0.pdf
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"T"后缀
封装尺寸
MPS_SOT23-6_rev0.0.pdf
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"T"后缀
封装尺寸
MPS_TSOT23-5_rev0.0.pdf
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"J"后缀
封装尺寸
MPS_TSOT23-6_rev0.0.pdf
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"J"后缀
封装尺寸
MPS_TSSOP14_rev0.0.pdf
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"M"后缀
封装尺寸
MPS_TSSOP16_rev0.0.pdf
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"M"后缀
封装尺寸
MPS_TSSOP20E_rev0.1.pdf
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"F"后缀-裸焊盘
封装尺寸
MPS_TSSOP20_rev0.1.pdf
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"M"后缀
封装尺寸
MPS_TSSOP28_rev0.0.pdf
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"M"后缀
封装尺寸
MPS_TSSOP38ER_rev0.0.pdf
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"ER"后缀-裸焊盘和反弯引脚
封装尺寸
Part Number Nomenclature.pdf
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MPS芯片命名定义表
芯片命名法则
Moisture Sensitivity Level.pdf
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MPS温度敏感级别数据
温度敏感级别(MSL)
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